7月28日晚，中钨高新公告称，公司控股子公司深圳市金洲精工科技股份有限公司（简称“金洲公司”）拟实施微钻智能制造1.4亿支技改项目。
公告称，本次投资建设的资金来源为金洲公司自筹资金。该项目预计总投资1.78亿元，将在金洲公司现有厂房实施，建设期三年，第四年达产，项目达产年可新增微钻产能1.4亿支。
中钨高新表示，我国电子信息产业处在持续稳步增长的时期，电子信息产业的快速发展为PCB的发展提供了广阔的市场，也使得PCB用微钻的需求呈快速增长的趋势。金洲公司前期建设的提容扩产2亿支微钻技术改造项目技改扩产部分新增产能已于2024年底完成建设，目前产能无法满足市场的需求。
中钨高新称，经初步测算，该项目将实现增量投资财务内部收益率（所得税后）14.79%。项目建成后有利于金洲公司进一步扩大微钻市场占有率、巩固市场地位、拓展产业空间、夯实发展基础、提升市场竞争力，具有显著的社会效益和较好的经济效益。
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